业界近期透露，在工厂扩产速度缓慢、5G智能手机及Wi-Fi 6E应用需求一直增长的趋势下， LTCC(低温共烧陶瓷)射频元件短缺的情况十分严重。...
3月4日晚间，美国芯片公司博通（Broadcom）发布第一财季的营收报告。该公司本季度收入为66.6亿美元，而分析师的预期为66.1亿美元。Broadcom的净利率为12.39%。该公司的收入同比增长了13.6%。博通...
近日国内各IC上市公司陆续发布业绩预告，在笔者查阅到的36家公司当中（注：另有一些企业尚未公布业绩信息，故没有纳入。），超6成同比向上保持盈利，也有一部分企业利润下滑，同比下降...
3月3日晚间，中芯国际在港交所公告，根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，购买总单价为12亿美元。ASML Holding N.V.为半导体...
什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，接着进行引线键合实现其电气连接，并用胶...
博世集团是全球领先的技术和服务供应商，业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。...
据国外新闻媒体报道，目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等领域的芯片供应，已不足以满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，以便生产更多的芯片，满足强劲的市场需求...
IC封装形式千差万别，且持续不断的发展变化，但其生产的全部过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到一定的要求的才能投入实际应用，成为终端产品。...
3月1日，台湾DigiTimes发布的最新报告数据显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3纳米的制造工艺，届时该代工厂将可处理3万片使用先进技术制造的晶圆。3月2日...
根据DigiTimes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。...
缝焊机的焊件组装成搭接接头或对接接头，放置在两个滚轮电极之间，滚轮电极受焊件压紧，连续脉冲送出，形成连续焊缝电阻焊接方法或缝悍。是点焊的演变。...
在焊接前做清理的准备那是必不可少的，上、下两电极的地方经常会出现异物，比如说油渍等，这就要求我们经常的清理，直接影响到焊接质量的安稳。为保证接头质量安稳，点焊（也包含凸焊...
点焊机作业前，应清除上、下两电极的油污。通电后，机体外壳应无漏电。...
点焊的工艺过程为开通冷却水;将焊件表面清洗整理干净，装配准确后，送入上、下电极之间，施加压力，使其接触良好;通电使两工件接触表面受热，局部熔化，形成熔核;断电后保持压力，使熔核在...
引弧控制器内部短路。原因：杂质、粉尘、金属颗粒附着引起。焊接环境污染严重的场地，应每月用压缩空气清洁2次为好。...
先焊细导线和小型元件，后焊晶体管、集成块，最后焊接体积较大较重元件。因为大元件占地面积大，又比较重，后焊接较为方便。晶体管和集成块怕热，后焊接可防止烙铁的热量经导线
超声波点焊机操作规程及调试随着超声波技术的普及，超声波点焊机在使用愈来愈普遍，在使用的过程中必须要格外注意哪些，小编就根据实际的情况，和大家介绍一下这方面的知识点。...
芯片短缺成为制造业原材料上涨的罪魁祸首制造业中的原材料上涨，芯片是否罪魁祸首？芯片短缺引发涨价、纸张价格持续上涨、化工原料上涨……这一波涨价潮俨然有波及全行业之势。现下涨价潮波及到自动化行业，令整个制造产业链承压...
西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物...
延续摩尔定律,先进封装和新材料赛道开启5纳米芯片已量产，3纳米制程序幕已拉开。2纳米之后的芯片，估计谁也不敢保证其性能的稳定性了！5年之内，或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律，提高芯片性能还有两条路可...
「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建P是集成电路产业的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代，芯片中基本上没有电子元件，工程师们都是手工绘制设计。...
EIMS2021展商揭晓，邀您体验一场华南电子行业盛会！！EIMS即将来袭，在深圳国际会展中心11号馆举办首届EIMS深圳电子智能制造展。...
欧盟提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂欧盟一直是半导体生产大国，但最近欧盟当局重新考虑了欧盟的一些政策。此外，欧盟也正在重新考虑他们对海外开发和制造的芯片依赖这个事实。到目前为止，欧盟已经启动了其超级计算机计...
先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场进入“后摩尔时代”，先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场，台积电也积极展现野心，除了打造3D IC技术平台，日前更拍板将在日本设立研发中心，目的在研究3D封装相关材料。外界也关...
英飞凌厂和三星Line S2厂区断电停工，影响全球12英寸总产能约1~2%
77GHz毫米波芯片发布,刷新封装天线最远探测记录从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天...
Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出持续不断的增加的汽车电气化、5G通信、工业4.0以及基于GaN的主流设计正渐入佳境，都将推动2021年及未来功率半导体的需求量开始上涨。...
