每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：敬重的公司领导：您好！知情人士称，现已开宣布针对我国区的最新改进版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，最新三款芯片是由H100改进而来，请问这对公司先进封装资料IC载板是否利好？芯片算力削弱是不是需求更加多的IC载板？谢谢！
中京电子（002579.SZ）11月14日在投资者互动渠道表明，芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级中心封装资料的存在。
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